包裝運(yùn)輸AB-羅克韋爾通訊模塊

模塊安裝步驟:

•將通道0至3的屏蔽排擾線(xiàn)連接到頂部屏蔽端子。

•屏蔽端子內(nèi)部連接到機(jī)箱接地，機(jī)箱接地連接到通過(guò)SLC背板接地。

•單端源公共端可以在接線(xiàn)盒中一起跳線(xiàn)。

•通道不相互隔離。

•如果其他信號(hào)源具有模擬公共端，則不能也一定不能連接到模塊。

•共模電壓范圍為±10.5伏。 任意兩個(gè)之間的電壓端子必須小于15伏。

•模塊不為模擬輸入供電。

•使用符合變送器（傳感器）規(guī)格的電源

1.將模擬輸入模塊的電路板與位于以下位置的卡導(dǎo)向器對(duì)齊

機(jī)箱的頂部和底部。

2.將模塊滑入機(jī)箱，直到頂部和底部固定夾均被卡住。

安全的。 在模塊上施加均勻的壓力，以將其連接至其背板

連接器。 切勿將模塊強(qiáng)行插入插槽。

3.用目錄號(hào)1746-N2的卡槽填充器覆蓋所有未使用的槽。

豐富的功能可滿(mǎn)足各種應(yīng)用項(xiàng)目的需要

支持的網(wǎng)絡(luò)包括 EtherNet/IP™、DeviceNet™ 和 DH-485（僅限本地）

軟件匹配可防止系統(tǒng)內(nèi)的不正確定位

用于 I/O 接線(xiàn)的手指保護(hù)端子塊

尺寸小，所占用的面板空間減少

集成高性能 I/O 總線(xiàn)

用于記錄 I/O 端子標(biāo)號(hào)的標(biāo)簽

提供數(shù)字量、模擬量和特殊功能 I/O 模塊

•使用屏蔽的通信電纜（Belden™8761），并使其長(zhǎng)度盡可能短?？赡?。

•僅將電纜屏蔽層的一端接地。

包裝運(yùn)輸AB-羅克韋爾通訊模塊